उत्पादनहरू

प्रोसेसर मोड्युल (CP401)
चित्र ५ ले प्रोसेसर मोड्युलहरूको दोहोरो-रिडन्डन्ट कन्फिगरेसन देखाउँछ, दोहोरो-रिडन्डन्ट प्रोसेसर मोड्युलहरूले क्षेत्र-प्रमाणित जोडी र स्पेयर विधि प्रयोग गर्छन्। प्रत्येक प्रोसेसर मोड्युलले दुई PUs मूल्य निर्धारण गर्दछ, जहाँ MPU हरूले साम-नियन्त्रण गणनाहरू प्रदर्शन गर्छन् र गणना परिणामहरू कोलेटरहरूद्वारा क्षणिक त्रुटिहरू पत्ता लगाउन क्रस-चेक गरिन्छ, प्रोसेसर मोड्युलहरूको दोहोरो रिडन्डनीको साथ, प्रणाली विफलताको अवस्थामा नियन्त्रणको स्थानान्तरण र नियन्त्रणको निरन्तरता कुनै पनि क्षणिक बन्द बिना पूरा हुन्छ, प्रणाली उपलब्धताको उच्च डिग्री प्राप्त गर्दै।
चित्र ६ ले प्रोसेसर मोड्युलको बाह्य दृश्य देखाउँछ। मोड्युललाई परम्परागत कार्ड जस्तो आकारबाट मोड्युलर रूपमा आकारमा परिवर्तन गरिएको छ जसमा आन्तरिक एसेम्बलीलाई मोल्डेड हाउसिङमा समेटिएको छ। आन्तरिक हार्डवेयर कन्फिगरेसनको लागि, हामीले उद्योगको प्रोसेसर कार्ड (CP345) र SB बस इन्टरफेस कार्ड (SB30l) को हार्डवेयर सम्पत्तिहरू पुन: प्रयोग गर्यौं। प्रमाणित CENIUM CS3000, र तिनीहरूलाई एकल मोड्युलमा समावेश गर्यौं, सफ्टवेयर अनुकूलतालाई सकेसम्म कायम राख्दै। उद्योग-प्रमाणित CP345 प्रोसेसर कार्डको लागि प्रयोग गरिएको क्षेत्र-प्रोसेसरसँग सुसज्जित, प्रोसेसर मोड्युलले साना-मध्यम-स्केल प्लान्टहरू र ठूला-स्केल प्लान्टहरूको लागि पनि समान प्रणाली सफ्टवेयर प्रयोग गरेर स्केलेबल प्रणालीहरू निर्माण गर्न सम्भव बनाउँछ। CP345 र $B30l लाई एकल मोड्युलमा माउन्ट गर्न (अर्थात्, डाउनसाइजिङ प्राप्त गर्न), हामीले सक्रिय रूपमा फाइन-पिच मल्टि-पिन बल ग्रिड एरे (BGA) मा ठूलो-स्केल एकीकरण घटकको रूपमा प्रोग्रामेबल उपकरण, सानो-आकारको कम्पोनेन्टको रूपमा 1005 आकारका चिप क्यापेसिटरहरू र प्रतिरोधकहरू, र नयाँ एलिमेन्टल प्रविधिहरू, त्यस्ता कम्पोनेन्टहरूलाई घना रूपमा माउन्ट गर्नको लागि बिल्ड-अप बोर्डहरू सहित अपनायौं। प्रोसेसर मोड्युलले पावर फेल भएको अवस्थामा मुख्य मेमोरी ब्याकअप गर्न ब्याट्री प्याक राख्छ, यद्यपि, वातावरणीय सुरक्षालाई ध्यानमा राख्दै, परम्परागत निकेल-क्याडमियम ब्याट्रीहरू त्यागेर निकल-हाइड्रोजन ब्याट्रीहरूले प्रतिस्थापन गरिएको छ।