उत्पादनहरू

ट्रिकन प्रणाली मुख्य चेसिस र १४ वटासम्म एक्सपेन्सन वा रिमोट एक्सपेन्सन (RXM) चेसिस मिलेर बनेको हुन्छ। अधिकतम प्रणाली आकार १५ वटा चेसिस हो जसले कुल ११८ I/O मोड्युलहरू र सञ्चार मोड्युलहरूलाई समर्थन गर्दछ जसले OPC क्लाइन्टहरू, मोडबस उपकरणहरू, अन्य ट्रिकनहरू, र इथरनेट (८०२.३) नेटवर्कहरूमा बाह्य होस्ट अनुप्रयोगहरू, साथै फक्सबोरो र हनीवेल वितरित नियन्त्रण प्रणालीहरू (DCS) सँग इन्टरफेस गर्दछ।

निम्न खण्डहरूले चेसिस लेआउट र प्रणाली कन्फिगरेसनको लागि दिशानिर्देशहरू प्रदान गर्दछ।

चेसिस लेआउट

सबै चेसिसको बायाँ छेउमा दुईवटा पावर सप्लाईहरू हुन्छन्, एउटा अर्को माथि। मुख्य चेसिसमा, तीन मुख्य प्रोसेसरहरू तुरुन्तै दायाँतिर हुन्छन्। चेसिसको बाँकी भाग I/O र सञ्चार मोड्युलहरूको लागि छवटा तार्किक स्लटहरूमा र हट-स्पेयर स्थिति बिना एउटा COM स्लटमा विभाजित छ। प्रत्येक
तार्किक स्लटले मोड्युलहरूको लागि दुई भौतिक ठाउँहरू प्रदान गर्दछ, एउटा सक्रिय मोड्युलको लागि र अर्को यसको वैकल्पिक हट-स्पेयर मोड्युलको लागि।

विस्तार चेसिसको लेआउट मुख्य चेसिसको जस्तै हुन्छ, बाहेक विस्तार चेसिसले I/O मोड्युलहरूको लागि आठ तार्किक स्लटहरू प्रदान गर्दछ। (मुख्य प्रोसेसरहरू र मुख्य चेसिसमा COM स्लटहरू द्वारा प्रयोग गरिएका ठाउँहरू अब अन्य उद्देश्यका लागि उपलब्ध छन्।)

मुख्य र विस्तार चेसिसहरू त्रिभुज I/O बस केबलहरूको माध्यमबाट एकअर्कासँग जोडिएका छन्। मुख्य चेसिस र अन्तिम विस्तार चेसिस बीचको अधिकतम I/O बस केबल लम्बाइ सामान्यतया १०० फिट (३० मिटर) हुन्छ, तर प्रतिबन्धित अनुप्रयोगहरूमा लम्बाइ १,००० फिट (३०० मिटर) सम्म हुन सक्छ। (सहायताको लागि कृपया आफ्नो ट्राइकोनेक्स ग्राहक समर्थन प्रतिनिधिसँग परामर्श गर्नुहोस्।)