उत्पादनहरू

उत्पादन सकियोview
Trusted® TMR एक्सपान्डर प्रोसेसर मोड्युल Trusted Expander Chassis को प्रोसेसर स्लटहरूमा रहन्छ र Expander Bus र Expander Chassis Backplane बीच 'स्लेभ' इन्टरफेस प्रदान गर्दछ। Expander Bus ले गल्ती सहनशील, उच्च ब्यान्डविथ इन्टर-मोड्युल बस (IMB) क्षमताहरू कायम राख्दै अनशिल्डेड ट्विस्टेड पेयर (UTP) केबल जडानहरू प्रयोग गरेर धेरै चेसिस प्रणालीहरू कार्यान्वयन गर्न अनुमति दिन्छ।

मोड्युलले एक्सपान्डर बस, मोड्युल आफैं र एक्सपान्डरको लागि गल्ती नियन्त्रण प्रदान गर्दछ।
चेसिस, यी सम्भावित गल्तीहरूको प्रभाव स्थानीयकृत र प्रणाली उपलब्धता अधिकतम सुनिश्चित गर्दै। मोड्युल HIFT TMR वास्तुकलाको साथ गल्ती सहनशील छ। व्यापक निदान, अनुगमन र परीक्षणले द्रुत गल्ती पहिचान प्रदान गर्दछ। हट-स्ट्यान्डबाइ र मोड्युल स्पेयर
कन्फिगरेसनहरू समर्थित छन्, स्वचालित र म्यानुअल मर्मत रणनीतिहरूलाई अनुमति दिँदै सुविधाहरू:

• ट्रिपल मोड्युलर रिडन्डन्ट (TMR), दोष सहनशील (3-2-0) सञ्चालन।
• हार्डवेयर कार्यान्वयन गरिएको गल्ती सहनशील (HIFT) वास्तुकला।
• समर्पित हार्डवेयर र सफ्टवेयर परीक्षण व्यवस्था जसले धेरै छिटो गल्ती पहिचान प्रदान गर्दछ र
प्रतिक्रिया समय।
• कुनै पनि झन्झट बिना स्वचालित गल्ती ह्यान्डलिङ।
• तातो प्रतिस्थापन।
• मोड्युल स्वास्थ्य र स्थिति देखाउने फ्रन्ट प्यानल सूचकहरू।

१.१. अवलोकन
TMR एक्सपान्डर प्रोसेसर लक-स्टेप कन्फिगरेसनमा व्यवस्थित TMR आर्किटेक्चरमा आधारित गल्ती सहनशील डिजाइन हो। चित्र १ ले सरलीकृत शब्दहरूमा, TMR एक्सपान्डर प्रोसेसरको आधारभूत संरचना देखाउँछ।
मोड्युलमा तीन मुख्य गल्ती नियन्त्रण क्षेत्रहरू (FCR A, B र C) छन्। प्रत्येक मुख्य FCR मा एक्सपान्डर बस र इन्टर-मोड्युल बस (IMB) मा इन्टरफेसहरू, चेसिसमा रहेको अर्को TMR एक्सपान्डर प्रोसेसरको लागि सक्रिय/स्ट्यान्डबाइ इन्टरफेस, नियन्त्रण तर्क, सञ्चार ट्रान्सीभरहरू र पावर आपूर्तिहरू समावेश छन्।
मोड्युल र TMR प्रोसेसर बीचको सञ्चार TMR एक्सपान्डर इन्टरफेस मोड्युल र ट्रिपलिकेटेड एक्सपान्डर बस मार्फत हुन्छ। एक्सपान्डर बस ट्रिपलिकेटेड, पोइन्ट-टु-पोइन्ट आर्किटेक्चर हो। एक्सपान्डर बसको प्रत्येक च्यानलमा छुट्टै कमाण्ड र प्रतिक्रिया मिडिया हुन्छ। केबल त्रुटिहरू सहन सकिन्छ भनी सुनिश्चित गर्न एक्सपान्डर बस इन्टरफेसमा मतदान प्रदान गरिन्छ, र केबल त्रुटिहरू भएको अवस्थामा पनि एक्सपान्डर प्रोसेसरको बाँकी भाग पूर्ण रूपमा ट्रिपलिकेटेड मोडमा सञ्चालन हुन्छ।
एक्सपान्डर चेसिसमा मोड्युल र I/O मोड्युलहरू बीचको सञ्चार एक्सपान्डर चेसिसको ब्याकप्लेनमा रहेको IMB मार्फत हुन्छ। IMB कन्ट्रोलर चेसिस भित्रको जस्तै छ, जसले इन्टरफेस मोड्युलहरू र TMR प्रोसेसर बीच समान गल्ती सहनशील, उच्च ब्यान्डविथ सञ्चार प्रदान गर्दछ। एक्सपान्डर बस इन्टरफेस जस्तै सबै लेनदेनहरू मतदान गरिन्छ, यदि तिनीहरू देखा पर्छन् भने IMB मा स्थानीयकरण गरिन्छ।
चौथो FCR (FCR D) ले गैर-महत्वपूर्ण अनुगमन र प्रदर्शन कार्यहरू प्रदान गर्दछ र यो अन्तर-FCR बाइजान्टिन मतदान संरचनाको पनि एक हिस्सा हो।
त्रुटिहरू फैलिन नदिनको लागि, जहाँ इन्टरफेसहरू आवश्यक पर्दछ, FCR हरू बीच आइसोलेसन प्रदान गरिन्छ।

१.२. विद्युत वितरण
TMR एक्सपान्डर प्रोसेसर मोड्युलले यसको आन्तरिक भोल्टेजहरू ट्रस्टेड एक्सपान्डर चेसिस ब्याकप्लेनबाट मोड्युल कनेक्टर मार्फत आपूर्ति गरिएको डुअल रिडन्डन्ट +२४ Vdc पावरबाट प्राप्त गर्दछ। प्रत्येक FCR ले आवश्यक आपूर्तिहरू स्वतन्त्र रूपमा प्राप्त गर्दछ।